Флюс-гель для пайки REXANT, BGA и SMD, 12 мл, техно-шприц, блистер
Артикул: 771842
Хит
Нет в наличии
Нет в наличии
поиск аналогов
поиск аналогов
Пожалуйста, при разговоре с менеджером укажите артикул товара: 771842
Характеристики
Характеристики Флюс-гель для пайки REXANT, BGA и SMD, 12 мл, техно-шприц, блистер
| Тип: | флюс для пайки |
| Агрегатное состояние флюса: | пастообразное (гель) |
| Тип флюса по температуре применения: | низкотемпературный (до 248 C) |
| Действие флюса: | защитное (антикоррозийное) |
| Вес, кг: | 0.012 |
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Импортер:
ООО "МИОТЭК", 220073, г. Минск, ул. Притыцкого, 8-1Н
Сервисный центр:
ООО "МИОТЭК", г. Минск, ул. Притыцкого 8
Производитель:
ООО , Московская область, г. Красногорск, ул. Почтовая, д.3
Информация о технических характеристиках, комплекте поставки, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит справочный характер и основывается на последних доступных сведениях от производителя. Заранее приносим извинения за возможные неточности в описании и фотографиях товара. Будем благодарны Вам за сообщение об ошибках. Уточняйте, пожалуйста, важные для Вас параметры при заказе.
Отзывы
Еще никто не поделился опытом использования данного товара. Сделайте это первым!
Написать отзыв
С этим товаром покупают
